手機(jī)保護(hù)殼加工代點膠

手機(jī)外殼點膠加工是在用戶對消費電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量

手機(jī)殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點膠加工

2、手機(jī)外殼EMI點膠加工

3、GPS外殼EMI點膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點膠加工