運(yùn)用

a、電子電器是LCP的主要市場(chǎng)：電子電器的表層安裝焊接工藝對(duì)原材料的規(guī)格可靠性和耐溫性有很強(qiáng)的規(guī)定（能承受表層裝配技術(shù)中采用的液相電焊焊接和紅外焊接）；

b、LCP：軟性印刷線路板、人造地球衛(wèi)星電子器件構(gòu)件、渦噴發(fā)動(dòng)機(jī)零件、車輛機(jī)械零件、醫(yī)療方面；

c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：

做為集成電路封裝原材料、

替代環(huán)氧樹脂膠作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜連接頭護(hù)線套和高韌性元器件；

替代瓷器作化工廠用分離出來塔內(nèi)的填充材料。

替代玻纖提高的聚砜等塑膠（航宇器外界的控制面板、車輛外觀的剎車系統(tǒng)）。