甲基磺酸鹽電鍍液

甲基磺酸是一種苛性化學(xué)物質(zhì)，簡稱MSA，在電鍍領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景，已被證明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物。甲基磺酸鹽電鍍液已經(jīng)應(yīng)用到錫和錫鉛合金電鍍上，

產(chǎn)品特點如下：1.甲基磺酸型的光亮純錫電鍍，鍍層結(jié)晶細(xì)致，均勻，呈光亮銀白色，具有良好的可焊性，適用于電子行業(yè)。

2.該電鍍液具有較高的電鍍速度，較寬的電流密度范圍，較快的沉積速度，jijia的深鍍能力。

3.經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)老化試驗或長期存放后，仍能保持良好的焊接性能。

4.不含氟硼酸，廢水處理容易，腐蝕性低，利于環(huán)保。

化學(xué)性質(zhì)

無色或微棕色油狀液體，低溫下為固體。熔點20℃，沸點167℃（13.33kPa），122℃（0.133kPa）。相對密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水、醇和醚，不溶于烷烴、苯、甲苯等，對沸水、熱堿液不分解，對金屬鐵、銅和鉛等有強烈腐蝕作用。

用途

甲烷磺酸是醫(yī)藥和農(nóng)藥的原料，還可用作脫水劑、涂料固化促進(jìn)劑、纖維處理劑、溶劑，浣化、酯化和聚合反應(yīng)催化劑。

用途用作溶劑、烷化、酯化和聚合反應(yīng)的催化劑，也用于醫(yī)藥及電鍍行業(yè)用途用作酯化催化劑、烷化劑，以及用于氧化反應(yīng)。

用途用作溶劑以及烷化、酯化和聚合反應(yīng)的催化劑，醫(yī)藥中間體，70%濃度的用于電鍍。